mitsuboshi導電銀漿的特點及產品用途分析

 除了氧化鋁基板和玻璃基板之外，它還具有對據(jù)說難以粘合的氮化鋁基板的高粘合性和高可靠性的特點。此外，可以應用 Ni/Au 電鍍來抑制硫化和遷移，這是 Ag 的缺點。我們支持絲網(wǎng)印刷、絲網(wǎng)膠印和浸涂，并提供與涂布方法相匹配的漿料。如果您有任何其他要求，也可以調整粘貼，請隨時與我們聯(lián)系。我們還在基材上進行漿料印刷。

<氧化鋁基板>
規(guī)格

?烘烤溫度：600℃～900℃ 

?焊料潤濕性好
（*我們建議使用已達到工作溫度的焊膏）

?電鍍后初始附著強度（剝離強度）：≥4kgf /2mmSQ

?電阻：≤3μΩm

<氮化鋁基板>
規(guī)格
?推薦烘烤溫度：900℃
?可進行電鍍處理，電鍍后也具有高可靠性

?物理性能（900℃空氣烘烤10分鐘）
?電鍍后初始粘合強度（剝離強度）：≧4kgf/2mmSQ
?電阻率：≤4μΩcm

用途

?LED安裝電路封裝基板（氧化鋁基板）的配線形成

?無源元件的配線形成（氮化鋁基板）